Cerebras，这家以晶圆级引擎芯片著称的公司，最近推出了他们的最新力作——CS-4解决方案，搭载了全新WSE-3 Turbo芯片。

Cerebras CS-4由晶圆级芯片驱动，每个晶圆能提供高达250 PFLOPS的计算能力，配备44 GB SRAM，实现43.2 PB/s的双倍带宽。

回顾2024年，Cerebras推出了第三代晶圆级引擎WSE-3。这个晶圆作为一个单一芯片，提供了强大的计算能力。自晶圆级芯片问世以来，Cerebras一直在持续研发，今天，公司开启了晶圆级旅程的新篇章。

Cerebras的首席执行官兼联合创始人Andrew Feldman表示：“在AI领域，速度就是生产力。”他强调，“传统上，快速推理意味着使用更小、能力更弱的模型。Cerebras CS-4在最大的前沿模型上提供了行业领先的速度，从根本上改变了这一范式。设计的每个方面都经过优化，以实现最高速度和巨大的吞吐量。有了CS-4，AI的速度如此之快，它从根本上重塑了产品体验。”

从这款新芯片WSE-3 Turbo，或称WSE-3T开始，它是WSE-3的后续产品。它保留了“最大的AI处理器”定位，并且也拥有相同数量的晶体管和核心，分别为4万亿和90万个。整个芯片的尺寸为46,225mm²，并且也配备了44 GB的SRAM，直接集成在同一晶圆上。

在一些高级性能方面，WSE-3T据说在AI计算中提供了双倍的计算能力，每个晶圆提供125 PFLOPs（在稀疏性下为250 PFLOPS），带宽增加到43.2 PB/s。芯片内织物提供了53.5 PB/s的带宽，而芯片外I/O提供了2.4 Tb/s的带宽。晶圆级引擎的更新也帮助将延迟从5ms降低到2ms。

目前披露的芯片信息就是这些，但今天的AI有所不同。芯片是一个重要组成部分，但AI客户追求的不是芯片；他们追求的是系统和一站式解决方案。因此，Cerebras为其最新的CS-4机架级解决方案配备了WSE-3T芯片。

Cerebras表示，CS-4建立在其新的Nexus平台架构之上，该架构围绕一个模块化概念，包括三个层次：计算、电源和I/O。每个机架都采用了可插拔的背包设计，使得计算子系统作为“背包”垂直连接到电源阵列的后方。

这种新设计还通过将电源转换移至更靠近晶圆的位置，几乎完全消除了功率损失。由于损失减少，更多的功率可以指向WSE芯片，这导致引擎的功率翻倍，从而实现更高的频率和更快的计算。

该公司还声称在GPT-OSS 120B等模型中拥有巨大的计算吞吐能力。一个CS-4机架在该模型中每秒提供超过4,400个令牌。与基于GPU的AI解决方案相比，CS-4生成结果仅需1秒，而GPU机架则需要30秒。

总体而言，Cerebras声称CS-4相对于CS-3在每瓦吞吐量上提高了10倍。每个CS-4机架将提供三个WSE-3T（Turbo）芯片，提供750 PFLOPs的AI计算能力，7.2 Tb/s的I/O带宽和129.6 PB/s的SRAM带宽。有了新的互连解决方案，AI工厂可以将CS-4扩展到大型集群，以支持拥有超过50万亿参数的模型。

首批搭载WSE-3T的CS-4发货预计将在本季度开始，NVIDIA是这些产品的主要竞争对手之一。Cerebras还与AMD合作，利用其晶圆级机架解决方案以及Helios AI机架来提高AI吞吐量，类似于NVIDIA如何利用Groq 3 LPX机架将KV缓存卸载到这些芯片上的大型SRAM。