谷歌并没有透露关于Tensor G6芯片制造工艺的具体细节。

更新：谷歌硬件副总裁Peng Yu-Chun向《经济日报》确认，Pixel 11系列将搭载3nm工艺的Tensor G6芯片。考虑到Tensor G5使用的是3nm N3P技术，谷歌很可能继续沿用这一技术。

如果Tensor G6被宣布为首款2nm SoC，那无疑是个重大突破。但Pixel 11系列发布和预购启动后，SoC的制造工艺依然成谜。我们深入调查后，发现可能有些令人失望的消息。

对于不熟悉的人来说，DevCheck是一个提供智能手机详细信息的Android应用，包括SoC的制造工艺。比如，@borntoFLY11135分享的Exynos 2600截图就明确提到了2nm SoC。但Android Authority的图片只列出了7核CPU集群，并未提及制造工艺。

通常情况下，DevCheck的软件更新会解决这个问题。但即便应用中没有这些细节，谷歌也未对2nm工艺做出任何声明。对于任何公司来说，推出先进工艺的芯片本应是值得庆祝的时刻，谷歌却选择省略这些信息，令人生疑。

谷歌提到Tensor G6 CPU能效提升了高达20%。虽然这可能意味着更好的制造工艺，但需要注意的是，谷歌从配置中移除了一个CPU核心，这会提高续航，但牺牲了多核性能。

同时，升级后的CPU提供了高达20%的能效提升，帮助你度过一整天。配合新的Titan M3安全芯片，谷歌Tensor G6有助于保护你的数据安全。

公平地说，如果谷歌继续使用台积电的3nm N3P工艺，这是可以理解的。毕竟谷歌每年出货的Pixel手机数量有限，从财务角度来看，选择台积电的2nm工艺并不划算。谷歌并不追求Tensor G6的峰值性能或效率记录，因此采用2nm工艺会是一种浪费。

谷歌确实为提升设备AI性能增加了一个性能提升50%的TPU，但这并不需要依赖台积电的尖端光刻技术。如果DevCheck后续显示Tensor G6是在2nm工艺上制造的，我们会非常惊讶。