
DF成员Oliver进一步分析了双方在硬件成本上的差异。代号为Magnus的新款Xbox芯片面积超过400平方毫米,尽管可能采用双芯片设计,但对游戏主机而言依然非常庞大。相比之下,PS6的芯片尺寸预计与PS5 Pro相当,单片设计在生产性质上决定了其成本会更低。分析认为,由于PS6发售时间预计晚于Xbox Helix,索尼更有可能为其配备更成熟或更先进的“紫水晶计划”定制功能。

如果Xbox Helix在发售时缺乏具有号召力的独占大作,且玩家需要为微乎其微的性能优势支付高昂溢价,那么新款Xbox的硬件价值主张可能会比以往任何一届都要糟糕。

在以往的主机大战中,性能参数往往是粉丝们争论的焦点。但这次Digital Foundry的报告似乎暗示,纯粹的CU数量领先已经很难拉开代差级的体验。如果两台主机的画面表现肉眼难辨,但其中一台因为芯片成本更高而卖得更贵,你还会为那26%的参数领先买单吗?快来评论区,聊聊你对次世代主机的看法!

