AMD即将在未来几年迎来一次重大的平台更替。据wccftech报道，最新爆料称，全新AM6插槽预计将在2028年随Zen 7架构处理器一同推出，并将针脚数量从当前AM5的1718个提升至2100个，增长幅度高达22%，但插槽尺寸将保持不变。
这意味着在同样的空间中，AM6插槽具备更高的针脚密度，有望在供电能力与I/O带宽方面实现进一步提升。
据Bits and Chips援引AMD最新专利显示，AM6插槽尽管保持了AM5的体积规格，但内部设计更为紧凑，针脚数量大幅增加。这不仅可能支持更高的持续功耗（理论上或可突破200W），还可能引入更多的数据通道，为未来的PCIe 6.0接口铺路。
由于AM6插槽尺寸未变，现有支持AM5的散热器大概率也可继续使用在AM6平台上；而过去的AM4散热器，在某些情况下也可能兼容AM6，但这仍取决于未来Zen 7处理器的chiplet布局，散热器厂商或需调整设计以实现最佳覆盖。
